LED芯片發展趨勢：小間距顯示屏帶動產能擴張-國際節能環保網-行業資訊

   2015年我國LED芯片市場規模為95億元人民幣，同比增長10.21%;2016年我國LED芯片市場規模超過145億元人民幣，同比增長11.54%;預計到2020年我國LED芯片產能占全球的比例超過54%。以下是led芯片發展趨勢分析。

   led芯片被稱為led發光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶矽。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它裏麵空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用於這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區裏電子跟空穴複合，然後就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。

   2017年中國LED芯片(不包括台灣，下同)行業產值規模達到188億元，較2016年增長29.7%，占全球LED芯片產值比例達到40%;中國MOCVD保有量超過1600台，全年淨增加246台，LED芯片產能占全球的比例超過54%。

   小間距顯示屏帶動各廠產能擴張需求

   中國LED協會分析，由於小間距顯示屏的崛起，使得顯示屏LED依然保持增長態勢，預計顯示屏LED市場規模於2020年將可到達158億人民幣。小間距顯示屏LED封裝領域，早期以億光為主，目前許多中國廠商已經進入該領域，包括國星光電、木林森和晶台光電等，也帶動各廠的產能擴張需求。同時，四元LED產能需求也因此提升，根據中國LED協會分析與統計，三安光電、武漢華燦、乾照光電與晶元光電於2017年皆有四元LED產能擴張需求。

   芯片技術和芯片封裝技術快速擴張

   芯(xin)片(pian)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)的(de)關(guan)鍵(jian)是(shi)襯(chen)底(di)材(cai)料(liao)的(de)選(xuan)擇(ze)和(he)外(wai)延(yan)片(pian)的(de)生(sheng)長(chang)技(ji)術(shu)。技(ji)術(shu)提(ti)升(sheng)的(de)關(guan)鍵(jian)都(dou)是(shi)圍(wei)繞(rao)著(zhe)降(jiang)低(di)缺(que)陷(xian)密(mi)度(du)和(he)如(ru)何(he)研(yan)發(fa)出(chu)更(geng)高(gao)效(xiao)穩(wen)定(ding)的(de)器(qi)件(jian)進(jin)行(xing)的(de)，而(er)如(ru)何(he)提(ti)升(sheng)LED 芯片的發光效率則是目前整體技術指標的最重要衡量標準。傳統的襯底材料有藍寶石、Si、SiC，目前比較熱門的材料有ZnO、GaN 等。製造外延片的主流方法是采用金屬有機物化學氣相沉積。據2011 年LED 環huan球qiu在zai線xian報bao道dao，美mei國guo北bei卡ka羅luo來lai納na州zhou大da學xue提ti出chu了le一yi種zhong新xin的de氮dan化hua镓jia生sheng長chang工gong藝yi，這zhe一yi新xin工gong藝yi有you望wang把ba材cai料liao的de缺que陷xian減jian低di千qian分fen之zhi一yi，從cong而er製zhi造zao出chu更geng高gao亮liang度du的deLED發光二級管。

   國際廠商釋放照明LED代工訂單

   由於中低功率LED席卷LED照明市場，因此越來越多的國際品牌大廠，包含Lumileds、OSRAM、CREE、Samsung、LGInnotek等將代工訂單逐漸往中國集中，使得中國一線大廠的產能利用率維持高檔。前五大中國照明LED廠商依次為木林森、鴻利光電、天電光電、瑞豐光電、兆馳節能等。

   我國LED產業由封裝起步發展，初期芯片主要依賴進口。近年來，在下遊旺盛需求的拉動及各地政策的支持下，國內主要LED芯片企業加大研發投入，積極製定擴產計劃，芯片環節的投資力度不斷提升，使得國內LED芯片行業加速發展。2014年我國芯片國產化率即已達到80%，隨著國內芯片企業技術的快速進步，目前芯片已基本實現全部國產化，並已有部分行業領先企業開始向國際市場出口LED片或芯片產品。

   結語：未來，我國LED芯片行業市場競爭將越來越大，消費者追求多樣化、綠色化。LED芯片將應用在更多的領域，比如顯示屏、計算機、工業等。LED芯片行業將迎來二次發展。

【關閉窗口】【打印該頁】