電裝認為，功率半導體就如同人體的肌肉
，響應來自ECU(大腦)的指令移動諸如逆變器和電機等組件（四肢）。目前車載產品使用的還是由矽（Si）製成的傳統功率半導體，SiC相比於Si在高溫、高電波和高電壓環境下具備更優秀的性能，因此，SiC在降低逆變器的功率損耗、產品小型輕量化等方麵的優勢顯著，這也讓其作為加速車輛電氣化的器件原材料而備受關注。 

  （SiC功率半導體硬件） 

  例如

，搭載電裝製SiC功率半導體的升壓用功率模塊比以往使用的Si功率半導體產品縮小了約30%的體積，並且降低了約70%的功率損耗，從而實現產品的小型化
，提高車輛燃油效率。 

  （升壓用功率模塊） 

  事實上，在SiC功率半導體的研發過程中，由於SiC具有阻力低、電流更易流動的性質
，大電流高速流動可能導致SiC元件損壞
，電裝研發團隊合力探索如何充分利用SiC低損耗性能的同時防止被大電流破壞元件的方法，最終得出“使用特殊的驅動IC高速切斷電流的方法，解決了對應的難題。
  同時SiC是堅硬程度僅次於鑽石的材料，相較於Si加(jia)工(gong)難(nan)度(du)更(geng)高(gao)
，難(nan)以(yi)實(shi)現(xian)量(liang)產(chan)，電(dian)裝(zhuang)研(yan)發(fa)團(tuan)隊(dui)基(ji)於(yu)長(chang)期(qi)積(ji)累(lei)的(de)技(ji)術(shu)
，反(fan)複(fu)溝(gou)通(tong)嚐(chang)試(shi)最(zui)終(zhong)實(shi)現(xian)了(le)產(chan)品(pin)化(hua)
，電(dian)裝(zhuang)團(tuan)隊(dui)表(biao)示(shi)，希(xi)望(wang)今(jin)後(hou)能(neng)進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)高(gao)設(she)備(bei)性(xing)能(neng)和(he)質(zhi)量(liang)，降(jiang)低(di)量(liang)產(chan)成(cheng)本(ben)
，使(shi)SiC可以廣泛應用到更多產品中。
  在功率卡上安裝設計SiC功率半導體時，對材料、尺寸、加工條件同樣提出了極高的要求
，SiC材料特性的高楊氏模量*1（大約是Si的3倍）出現了Si未曾有過的安裝缺陷，電裝研發團隊在綜合多方麵視角的分析下解決該問題並快速落實設計。
  電裝將這些SiC技術命名為“REVOSIC®”
，並進行從晶圓到功率模塊的全麵技術開發，旨在通過創新的SiC技術實現高質量
、低能耗的應用。未來電裝也將持續推進研發 “REVOSIC®”，將先進的技術擴展應用到電動汽車中，促進低碳社會的實現。
  *1 楊氏模量：材料硬度的數值
，也稱為彈性模量
  電裝公司介紹
  電裝是世界先進的汽車零部件生產廠家之一。在美國《財富》雜誌發布的2021年世界500強企業中排名第244名。如今，電裝在全球30多個國家和地區擁有約200家關聯公司

，集團員工數約17萬人。作為電裝在中國的統括公司――電裝（中國）投資有限公司
，成立於2003年，目前在國內設有生產公司、銷售公司以及軟件開發公司等共計37家關聯企業，員工約17000人，建立了完善的銷售、售後服務和生產供應體製。