配備尺寸  3 底板和
  功能模塊的 MX-System

  倍福的 MX-System 是一款采用模塊化設計、可插拔的自動化套件，通過它可以實現靈活、高效的無控製櫃解決方案。新推出的尺寸 3 底板及模塊可與常規係統中的尺寸 1 和尺寸 2 模塊組合使用
，進一步擴大了 MX-System 無控製櫃自動化解決方案的應用範圍。

  MX-System 具有高度模塊化的特點，可通過新型 3 排式底板及相關功能模塊適配更多應用場景。

  尺寸 3 MX-System 底(di)板(ban)額(e)外(wai)提(ti)供(gong)了(le)一(yi)排(pai)數(shu)據(ju)插(cha)槽(cao)
，開(kai)辟(pi)了(le)新(xin)的(de)應(ying)用(yong)可(ke)能(neng)性(xing)。插(cha)槽(cao)數(shu)量(liang)增(zeng)加(jia)後(hou)，同(tong)樣(yang)的(de)寬(kuan)度(du)可(ke)以(yi)容(rong)納(na)更(geng)多(duo)的(de)功(gong)能(neng)模(mo)塊(kuai)。底(di)板(ban)不(bu)僅(jin)兼(jian)容(rong)現(xian)有(you)尺(chi)寸(cun)的(de)所(suo)有(you)功(gong)能(neng)模(mo)塊(kuai)
，還(hai)兼(jian)容(rong)最(zui)新(xin)的(de) 3 排式功能模塊。尺寸 3 采用相同的被動式散熱方式，但散熱麵積更大
，性能更強。第一批尺寸 3 模塊由一個額定電流為 40 A 的 600 V 直流電源、一個額定電流為 28 A 的伺服控製器和一個最大電流為 63 A 的電源構成。未來還將在尺寸 3 模塊的基礎上增加更多功能選項，例如用於切換最大 16 A 交流負載的模塊和可達 15 kW 的變頻器模塊。此外，還有可達 125 A 的饋電模塊。
  這一產品的推出大大拓寬了 MX-System 的應用範圍。以前，對於需要大功率輸入的設備
，隻能采用與模塊化 MX-System 混用的方式，因此應用範圍非常有限。但如今
，3 排式底板可以取代以前所需的配電櫃

，因此在配置更多
、更大型的設備時完全無需使用控製櫃。在設備的拓撲結構中
，3 排式底板可作為 1 排式底板和 2 排式底板的上一層級
，作為星形和菊花鏈組合拓撲結構的中心點。對於小體積的緊湊型設備，3 排式底板可以在最小的麵積上安裝盡可能多的尺寸 1 和尺寸 2 模塊，從而完全取代控製櫃，更充分地利用 MX-System 的豐富功能。