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| 【LED】免封裝是LED封裝企業的革命還是延伸？ |
| （時間:2026-03-28 15:22:52） |
隨著LED產業迎來LED照明時代，競爭日益加劇，LED產業呈現M型化趨勢，高單價但量少的產品占據一頭，另一邊則是考量成本且量大的產品，而成本下降的趨勢日益明顯。
而作為半導體照明產業鏈的中遊環節，LEDfengzhuangzaibandaotizhaomingchanyedefazhanzhongqizhechengshangqixiadezuoyong，yeshiwoguozaiquanqiubandaotizhaomingchanyelianfengongzhongjuyouguimoyoushihechengbenyoushidechanye。mianduizhedalufengzhuangqiyedeqiangdajingzheng，zheyangcushitaiwanqiyeyijilinjindehanguoqiyemianlinjudadeyali，xuduoLED晶片廠家積極投入無封裝晶片產品的研發，並利用其高光效、發光角度大等優勢，強攻LED照明市場。
免封裝“革命論”是謬論
上周OFweek第十屆LED前瞻技術與市場研討會中CEO峰feng會hui上shang，新xin世shi紀ji研yan發fa中zhong心xin的de陳chen正zheng言yan博bo士shi表biao示shi，免mian封feng裝zhuang技ji術shu隻zhi是shi技ji術shu的de整zheng合he，而er不bu是shi讓rang封feng裝zhuang消xiao失shi，基ji本ben上shang還hai是shi封feng裝zhuang。就jiu他ta個ge人ren而er言yan，隻zhi要yao是shi藍lan光guang+熒(ying)光(guang)粉(fen)實(shi)現(xian)白(bai)光(guang)的(de)過(guo)程(cheng)就(jiu)是(shi)封(feng)裝(zhuang)。至(zhi)於(yu)為(wei)什(shen)麼(me)市(shi)場(chang)上(shang)的(de)免(mian)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)炒(chao)熱(re)的(de)原(yuan)因(yin)，陳(chen)博(bo)士(shi)表(biao)示(shi)因(yin)為(wei)免(mian)封(feng)裝(zhuang)省(sheng)去(qu)了(le)一(yi)些(xie)環(huan)節(jie)，是(shi)可(ke)以(yi)讓(rang)成(cheng)本(ben)做(zuo)到(dao)成(cheng)品(pin)最(zui)低(di)的(de)技(ji)術(shu)。對(dui)於(yu)目(mu)前(qian)隻(zhi)能(neng)使(shi)用(yong)在(zai)高(gao)功(gong)率(lv)的(de)原(yuan)因(yin)是(shi)大(da)功(gong)率(lv)的(de)技(ji)術(shu)串(chuan)聯(lian)問(wen)題(ti)、shangzhongxiayoudechuanlianwentishenzhishicailiaoxitongfangmiandewenti，youyuzhexiehaimeiyouchengshudezuofa。chenboshibiaoshimianfengzhuanghenyoujihuiyongdaozhongxiaogonglvshangde，zhishimuqiandejishugengshihedagonglvdefengzhuangeryi。
深shen圳zhen晶jing台tai光guang電dian董dong事shi長chang龔gong文wen會hui上shang表biao示shi免mian封feng裝zhuang是shi趨qu勢shi，而er且qie他ta覺jiao得de免mian封feng裝zhuang技ji術shu適shi合he大da功gong率lv的de可ke能neng性xing較jiao大da，對dui於yu中zhong小xiao功gong率lv現xian在zai的de技ji術shu成cheng本ben等deng優you勢shi表biao明ming還hai是shi可ke以yi走zou的de很hen遠yuan的de。他ta表biao示shi一yi款kuan技ji術shu能neng否fou長chang遠yuan，還hai與yu該gai技ji術shu的de產chan業ye集ji群qun有you關guan，現xian在zai全quan球qiu這zhe麼me多duo的deMOCVD不可能一下消失的，需要的時間。而現在的COB技術開始實現LED高壓智能化，免封裝之路也麵臨艱難。
免封裝熱是市場發展的趨勢
由於LED照明產品降價趨勢從未停歇，加上大陸政策的支持，讓台灣LED晶片廠研發除了朝向更高光效目標前進以外，更具成本優勢的LED晶片也是重要方向，LED廠晶電、璨圓、台積固態照明、TOSHIBA、飛利浦(PhilipsLumileds)、CREE等都積極投入不用封裝的晶片開發，省略封裝段後，LED元件的整體成本將再度減少。李仁智就指出，隨著球泡燈的主流由600流明發展至800-1000流明，LED晶片的效率已經不是太大問題，最大的問題在於成本。
璨圓也秉持著lessismore的減法哲學進行LED晶片研發，李仁智指出，璨圓開發的PFC免封裝產品中，運用flipchip基礎的晶片設計不需要打線，PFC免封裝晶片產品的優勢在於光效提升至200lm/W，發光角度大於300度的超廣角全周光設計，加上可以不用使用二次光學透鏡，將減少光效的耗損與成本。
李仁智表示，璨圓的PFC新產品將主打LED照明市場。特別是應用在蠟燭燈上，不僅可以模擬鎢絲燈的造型，同時可以突破散熱體積的限製，並且取代傳統40W鎢絲蠟燭燈，達到3.5W有350lm輸出的光效。
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